د LED چپ څه شی دی؟ نو د هغې ځانګړتیاوې څه دي؟ د LED چپ تولید اصلي هدف د مؤثره او معتبر ټیټ اوهم تماس الیکټروډونو تولید کول دي ، او د تماس وړ موادو ترمینځ نسبتا کوچني ولتاژ کمول او د سولډرینګ تارونو لپاره د فشار پیډ چمتو کول دي ، پداسې حال کې چې د ر lightا محصول اعظمي کول. د کراس فلم پروسه عموما د ویکیوم تبخیر میتود کاروي. د 4Pa د لوړ خلا لاندې، مواد د مقاومت تودوخې یا د الکترون بیم بمبارۍ تودوخې میتود پواسطه منحل کیږي، او BZX79C18 په فلزي بخار بدلیږي او د ټیټ فشار لاندې د سیمیکمډکټر موادو په سطحه زیرمه کیږي.
په عام ډول کارول شوي د P-ډول تماس فلزات شامل دي لکه د AuBe او AuZn، په داسې حال کې چې په N- اړخ کې د تماس فلز اکثرا د AuGeNi مصر څخه جوړ شوي. د کوټ کولو وروسته رامینځته شوی د الیاژ طبقه هم باید د فوټولیتوګرافي پروسې له لارې د لمر په ساحه کې د امکان تر حده افشا شي ، ترڅو د مصر پاتې پرت د مؤثره او معتبر ټیټ اوهم تماس الیکټروډونو او سولډر تار فشار پیډونو اړتیاوې پوره کړي. وروسته له دې چې د فوتوګرافي پروسه بشپړه شي، دا هم اړتیا لري چې د الیاژ کولو پروسې ته لاړ شي، کوم چې معمولا د H2 یا N2 محافظت لاندې ترسره کیږي. د الیاژ وخت او تودوخه معمولا د فکتورونو لخوا ټاکل کیږي لکه د سیمیکمډکټر موادو ځانګړتیاوې او د الیاژ فرنس بڼه. البته، که نیلي شنه او نور چپ الکترود پروسې خورا پیچلې وي، نو دا اړینه ده چې د پاسیویشن فلم وده، د پلازما اینچنګ پروسې، او نور اضافه کړئ.
د LED چپس جوړولو پروسې کې، کوم پروسې د دوی د آپټو الیکترونیک فعالیت باندې د پام وړ اغیزه لري؟
په عموم کې ، د LED اپیټیکسیل تولید بشپړیدو وروسته ، د دې اصلي بریښنایی فعالیت نهایی شوی ، او د چپ تولید د دې اصلي تولید طبیعت نه بدلوي. په هرصورت، د کوټ کولو او الیاژ کولو پروسې په جریان کې نامناسب شرایط کولی شي ځینې بریښنایی پیرامیټونه ضعیف کړي. د مثال په توګه، ټیټ یا لوړ الیاژ تودوخه کولی شي د ضعیف اوهیمیک تماس لامل شي ، کوم چې د چپ تولید کې د لوړ فارورډ ولټاژ ډراپ VF اصلي لامل دی. د پرې کولو وروسته، د چپ په څنډو کې د زنګونو ځینې پروسې کولی شي د چپ د بیرته راګرځیدو په ښه کولو کې مرسته وکړي. دا ځکه چې د الماس پیس کولو څرخ تیغ سره د پرې کولو وروسته به د چپ په څنډه کې ډیری پاتې کثافات او پوډر وي. که چیرې دا ذرات د LED چپ PN جنکشن ته ودریږي ، نو دوی به د بریښنا لیک او حتی خرابیدو لامل شي. سربیره پردې ، که چیرې د چپ په سطحه فوټوریزیسټ په پاکه توګه ونه ایستل شي ، نو دا به د مخکینۍ سولډرینګ او مجازی سولډرینګ کې ستونزې رامینځته کړي. که دا په شا کې وي ، نو دا به د لوړ فشار کمیدو لامل هم شي. د چپ تولید پروسې په جریان کې، د سطحې خړوبولو او trapezoidal جوړښتونه د رڼا شدت زیاتولو لپاره کارول کیدی شي.
ولې د LED چپس باید په مختلفو اندازو ویشل شي؟ د LED optoelectronic فعالیت باندې د اندازې اغیزه څه ده؟
د LED چپس د بریښنا پراساس د ټیټ بریښنا چپس ، متوسط ​​​​بریښنا چپس او د لوړ بریښنا چپسونو ویشل کیدی شي. د پیرودونکو اړتیاو سره سم، دا په کټګوریو ویشل کیدی شي لکه د واحد ټیوب کچه، ډیجیټل کچه، د ډاټ میټرکس کچه، او آرائشی رڼا. لکه څنګه چې د چپ ځانګړي اندازې لپاره ، دا د مختلف چپ جوړونکو اصلي تولید کچې پورې اړه لري او هیڅ ځانګړي اړتیاوې شتون نلري. تر هغه چې پروسه تیریږي، چپ کولی شي د واحد تولید زیات کړي او لګښتونه کم کړي، او د فوتو الیکټریک فعالیت به بنسټیز بدلونونه نه راولي. د چپ لخوا کارول شوی جریان په حقیقت کې د اوسني کثافت سره تړاو لري چې د چپ له لارې جریان لري. یو کوچنی چپ لږ کرنټ کاروي، پداسې حال کې چې لوی چپ ډیر جریان کاروي، او د دوی واحد اوسني کثافت اساسا ورته دی. د دې په پام کې نیولو سره چې د تودوخې ضایع کول د لوړ جریان لاندې اصلي ستونزه ده، د رڼا موثریت د ټیټ جریان په پرتله ټیټ دی. له بلې خوا، لکه څنګه چې ساحه زیاتیږي، د چپ د بدن مقاومت به کم شي، چې په پایله کې د مخکینۍ کنډکشن ولتاژ کمیږي.

د LED لوړ ځواک چپس عمومي ساحه څه ده؟ ولې؟
د سپینې ر lightا لپاره کارول شوي LED لوړ بریښنا چپس عموما په بازار کې شاوخوا 40mil کې لیدل کیږي ، او د لوړ بریښنا چپس لپاره کارول شوي بریښنا عموما د 1W څخه ډیر بریښنایی بریښنا ته راجع کیږي. د کوانټم موثریت له امله چې عموما د 20٪ څخه کم وي، ډیری بریښنا انرژي په حرارتي انرژي بدلیږي، نو د تودوخې ضایع کول د لوړ بریښنا چپسونو لپاره مهم دي، دوی اړتیا لري چې لوی ساحه ولري.
د GaP، GaAs، او InGaAlP په پرتله د GaN epitaxial موادو جوړولو لپاره د چپ ټیکنالوژۍ او پروسس تجهیزاتو لپاره مختلف اړتیاوې څه دي؟ ولې؟
د عادي LED سور او ژیړ چپس سبسټریټونه او د لوړ روښانتیا quaternary سور او ژیړ چپس دواړه مرکب سیمیکمډکټر توکي کاروي لکه GaP او GaAs ، او په عمومي ډول د N-ډول سبسټریټونو کې رامینځته کیدی شي. د فوتو لیتوګرافي لپاره د لوند پروسې کارول ، او وروسته د الماس پیس کولو ویل بلیډونو په کارولو سره چپس پرې کول. نیلي شنه چپ د GaN موادو څخه جوړ شوی د نیلم سبسټریټ کاروي. د نیلم سبسټریټ د موصلیت طبیعت له امله ، دا د LED الیکټروډ په توګه نشي کارول کیدی. له همدې امله، دواړه P/N الکترودونه باید د epitaxial سطحه کې د وچې نقاشۍ په واسطه جوړ شي او ځینې د پاسیویشن پروسې باید ترسره شي. د نیلم د سختوالي له امله، دا ستونزمنه ده چې د هیرو پیس کولو څرخ بلیډونو سره چپس پرې کړئ. د دې د تولید پروسه عموما د GaP او GaAs موادو په پرتله خورا پیچلې دهد LED سیلاب څراغونه.

د "شفاف الکترود" چپ جوړښت او ځانګړتیاوې څه دي؟
تش په نامه شفاف الکترود باید د بریښنا د ترسره کولو توان ولري او د رڼا لیږدولو وړ وي. دا مواد اوس په پراخه کچه د مایع کرسټال تولید پروسو کې کارول کیږي، او نوم یې انډیم ټین آکسایډ دی، چې د ITO په توګه لنډیز شوی، مګر دا د سولډر پیډ په توګه نشي کارول کیدی. د جوړولو په وخت کې، دا اړینه ده چې لومړی د چپ په سطحه یو اومیک الیکټروډ چمتو کړئ، بیا د ITO سطحه پوښ ​​​​کړئ، او بیا د ITO سطحه د سولډر پیډونو یو پرت جمع کړئ. په دې توګه، د لیډ تار څخه راوتلی جریان په مساوي ډول د ITO پرت کې هر اومیک تماس الکترود ته ویشل کیږي. په ورته وخت کې، د ITO د انعکاس شاخص د هوا او د epitaxial موادو د انعکاس شاخص تر منځ شتون له امله، د رڼا زاویه لوړه کیدی شي، او د رڼا جریان هم لوړ کیدی شي.

د سیمیکمډکټر ر lightingا لپاره د چپ ټیکنالوژۍ اصلي جریان پرمختګ څه دی؟
د سیمیکمډکټر LED ټیکنالوژۍ پراختیا سره ، د ر lightingا په برخه کې د دې غوښتنلیک هم مخ په ډیریدو دی ، په ځانګړي توګه د سپینې LED رامینځته کول ، کوم چې د سیمیکمډکټر ر lightingا کې ګرمه موضوع ګرځیدلې. په هرصورت، کلیدي چپس او بسته بندي ټیکنالوژي لاهم ښه کولو ته اړتیا لري، او د چپس پراختیا باید په لوړ بریښنا، لوړ رڼا موثریت، او د حرارتي مقاومت کمولو تمرکز وکړي. د بریښنا زیاتوالی پدې معنی دی چې د چپ اوسني کارول زیات کړي، او یوه بله مستقیمه لاره د چپ اندازه زیاتول دي. په عام ډول کارول شوي د لوړ ځواک چپس شاوخوا 1mm x 1mm دي، د 350mA اوسني کارولو سره. د اوسني کارونې د زیاتوالي له امله، د تودوخې ضایع کول یوه لویه ستونزه ده. اوس ، د چپ انډول کولو میتود اساسا دا ستونزه حل کړې. د LED ټیکنالوژۍ پراختیا سره، د رڼا په ساحه کې د دې غوښتنلیک به د بې ساري فرصتونو او ننګونو سره مخ شي.
یو بدل شوی چپ څه شی دی؟ جوړښت یې څه دی او ګټې یې څه دي؟
د نیلي ر lightا LEDs معمولا د Al2O3 سبسټریټ کاروي ، کوم چې لوړ سختی ، ټیټ حرارتي چالکتیا ، او بریښنایی چالکتیا لري. که چیرې یو رسمي جوړښت وکارول شي، له یوې خوا به د جامد ضد ستونزې رامینځته کړي، او له بلې خوا، د تودوخې ضایع کول به په اوسني شرایطو کې یوه لویه ستونزه وي. په ورته وخت کې ، د مثبت الیکټروډ له امله چې پورته ته مخ کیږي ، دا به یو څه ر lightا بنده کړي او د روښانه موثریت کم کړي. د لوړ ځواک نیلي ر lightا LEDs کولی شي د دودیز بسته بندۍ تخنیکونو په پرتله د چپ فلیپ ټیکنالوژۍ له لارې ډیر اغیزمن ر lightا محصول ترلاسه کړي.
د اصلي جریان د التهاب شوي جوړښت اوسنۍ کړنلاره دا ده چې لومړی د مناسب ایوټټیک ویلډینګ الیکټروډونو سره د لوی اندازې نیلي ر lightا LED چپس چمتو کړئ ، او په ورته وخت کې ، د نیلي ر lightا LED چپ څخه یو څه لوی سیلیکون سبسټریټ چمتو کړئ ، او د هغې په سر کې یې جوړ کړئ. د eutectic ویلډینګ لپاره د سرو زرو کنډک پرت او د لیډ آوټ پرت (د الټراسونک سرو زرو تار بال سولډر ګډ). بیا ، د لوړ ځواک نیلي LED چپس د سیلیکون سبسټریټ سره یوځای د ایوټټیک ویلډینګ تجهیزاتو په کارولو سره سولډر شوي.
د دې جوړښت ځانګړتیا دا ده چې د اپیټیکسیل طبقه په مستقیم ډول د سیلیکون سبسټریټ سره اړیکه لري، او د سیلیکون سبسټریټ حرارتي مقاومت د نیلم سبسټریټ په پرتله خورا ټیټ دی، نو د تودوخې د ضایع کیدو ستونزه په ښه توګه حل کیږي. د دې حقیقت له امله چې د نیلم سبسټریټ د انعطاف څخه وروسته پورته خوا ته مخ کیږي، د جذب سطحه کیږي، نیلم شفاف دی، پدې توګه د رڼا د خپریدو ستونزه حل کوي. پورته د LED ټیکنالوژۍ اړونده پوهه ده. زه باور لرم چې د ساینس او ​​ټکنالوژۍ په پرمختګ سرهد LED څراغونهپه راتلونکي کې به ډیر او ډیر اغیزمن شي، او د دوی خدمت ژوند به خورا ښه شي، موږ ته به ډیره اسانتیا راوړي.