د LED چپ څه شی دی؟ نو د هغې ځانګړتیاوې څه دي؟ د LED چپس تولید په عمده توګه د مؤثره او د باور وړ ټیټ اومیک تماس الیکټروډونو رامینځته کول دي ، کوم چې کولی شي د تماس موادو ترمینځ نسبتا کوچني ولتاژ کمښت پوره کړي او د سولډر پیډونه چمتو کړي ، پداسې حال کې چې د امکان تر حده ډیر ر lightا جذبوي. د فلم لیږد پروسه عموما د ویکیوم تبخیر میتود کاروي. د 4Pa لوړ ویکیوم لاندې ، مواد د مقاومت تودوخې یا د بریښنایی بیم بمبارۍ تودوخې میتود پواسطه منحل کیږي ، او BZX79C18 په فلزي بخار بدلیږي او د ټیټ فشار لاندې د سیمیکمډکټر موادو په سطحه زیرمه کیږي.
په عام ډول کارول شوي د P-ډول تماس فلزات شامل دي لکه د AuBe او AuZn، پداسې حال کې چې د N-side تماس فلز اکثرا د AuGeNi الیاژ څخه جوړ شوي. د کوټ کولو وروسته رامینځته شوی د الیاژ طبقه هم اړتیا لري چې د فوټولیتوګرافي ټیکنالوژۍ له لارې د امکان تر حده د ر lightا اخراج ساحه افشا کړي ، ترڅو د مصر پاتې پرت کولی شي د اغیزمن او معتبر ټیټ اومیک تماس الیکټروډونو او سولډر تار پیډونو اړتیاوې پوره کړي. وروسته له دې چې د فوتوګرافي پروسه بشپړه شي، د الیاژ کولو پروسه هم ترسره کیږي، معمولا د H2 یا N2 محافظت لاندې. د الیاژ وخت او تودوخه معمولا د فکتورونو لخوا ټاکل کیږي لکه د سیمیکمډکټر موادو ځانګړتیاوې او د الیاژ فرنس بڼه. البته، که د نیلي شنه چپس لپاره د الکترود پروسه خورا پیچلې وي، د حرکت کولو فلم وده او د پلازما اینچنګ پروسې اضافه کولو ته اړتیا لري.

د LED چپس جوړولو پروسې کې، کوم پروسې د دوی د آپټو الیکترونیک فعالیت باندې د پام وړ اغیزه لري؟
په عموم کې ، د LED اپیټیکسیل تولید بشپړیدو وروسته ، د دې اصلي بریښنایی ملکیتونه نهایی شوي ، او د چپ تولید خپل اصلي طبیعت نه بدلوي. په هرصورت، د کوټ کولو او الیاژ کولو پروسو په جریان کې نامناسب شرایط کولی شي د ځینې ضعیف بریښنایی پیرامیټونو لامل شي. د مثال په توګه، د ټیټ یا لوړ الماس تودوخه کولی شي د کمزور اومیک تماس لامل شي، کوم چې د چپ تولید کې د لوړ فارورډ ولټاژ کمیدو VF اصلي لامل دی. د پرې کولو وروسته، د چپ په څنډو کې د زنګ وهلو ځینې پروسې ترسره کول د چپ د ریورس لیکیدو په ښه کولو کې ګټور کیدی شي. دا ځکه چې د الماس پیس کولو څرخ تیغ سره د پرې کولو وروسته به د چپ په څنډه کې د کثافاتو لوی مقدار پاتې وي. که چیرې دا ذرات د LED چپ PN جنکشن ته ودریږي ، نو دوی به د بریښنا لیک او حتی خرابیدو لامل شي. سربیره پردې ، که چیرې د چپ په سطحه فوتوریزیسټ په پاکه توګه ونه ایستل شي ، نو دا به د مخکینۍ سولډر لاینونو د ستونزو او مجازی سولډرینګ لامل شي. که دا په شا کې وي ، نو دا به د لوړ فشار کمیدو لامل هم شي. د چپ تولید پروسې په جریان کې ، میتودونه لکه د سطحې خړوب کول او په بدل شوي trapezoidal جوړښتونو کې پرې کول کولی شي د ر lightا شدت زیات کړي.

ولې د LED چپس په مختلفو اندازو ویشل شوي؟ د LED فوتو الیکټریک فعالیت باندې د اندازې اغیزې څه دي؟
د LED چپس اندازه د دوی د ځواک له مخې د ټیټ بریښنا چپسونو ، منځني بریښنا چپسونو او لوړ بریښنا چپسونو ویشل کیدی شي. د پیرودونکو اړتیاو سره سم، دا په کټګوریو ویشل کیدی شي لکه د واحد ټیوب کچه، ډیجیټل کچه، د ډاټ میټرکس کچه، او آرائشی رڼا. لکه څنګه چې د چپ ځانګړي اندازې لپاره ، دا د مختلف چپ جوړونکو اصلي تولید کچې پورې اړه لري او هیڅ ځانګړي اړتیاوې شتون نلري. تر هغه چې پروسه معیاري وي، کوچني چپس کولی شي د واحد محصول زیات کړي او لګښتونه کم کړي، او د آپټو الیکترونیک فعالیت به بنسټیز بدلونونه نه راولي. د چپ لخوا کارول شوی جریان په حقیقت کې د اوسني کثافت سره تړاو لري چې له لارې تیریږي. یو کوچنی چپ لږ اوسني کاروي، پداسې حال کې چې لوی چپ ډیر اوسني کاروي. د دوی واحد اوسنی کثافت اساسا ورته دی. د دې په پام کې نیولو سره چې د تودوخې ضایع کول د لوړ جریان لاندې اصلي مسله ده، د دې روښانه موثریت د ټیټ جریان په پرتله ټیټ دی. له بلې خوا، لکه څنګه چې ساحه زیاتیږي، د چپ د بدن مقاومت به کم شي، چې په پایله کې د مخکینۍ کنډکشن ولتاژ کمیږي.

د LED لوړ ځواک چپس ځانګړی ساحه څه ده؟ ولې؟
د سپینې ر lightا لپاره کارول شوي LED لوړ بریښنا چپس عموما په بازار کې شاوخوا 40mil کې شتون لري ، او د لوړ بریښنا چپس بریښنا مصرف عموما د 1W څخه پورته بریښنا ته راجع کیږي. د دې حقیقت له امله چې د کوانټم موثریت عموما له 20٪ څخه کم وي ، ډیری بریښنا انرژي د تودوخې انرژي بدلیږي ، نو د لوړ بریښنا چپس تودوخې تحلیل خورا مهم دی او چپس ته اړتیا لري ترڅو پراخه ساحه ولري.

د GaP، GaAs، او InGaAlP په پرتله د GaN epitaxial موادو تولید لپاره د چپ پروسې او پروسس تجهیزاتو لپاره مختلف اړتیاوې کومې دي؟ ولې؟
د عادي LED سور او ژیړ چپس سبسټریټونه او د لوړ روښانتیا quaternary سور او ژیړ چپسونه د مرکب سیمیکمډکټر موادو څخه جوړ شوي دي لکه GaP او GaAs ، او په عمومي ډول د N - ډول سبسټریټونو کې رامینځته کیدی شي. د لوند پروسس د فوتوولوګرافي لپاره کارول کیږي، او بیا د الماس پیس کولو ویل بلیډونه د چپسونو پرې کولو لپاره کارول کیږي. نیلي شنه چپ د GaN موادو څخه جوړ شوی د نیلم سبسټریټ کاروي. د نیلم سبسټریټ د موصلیت طبیعت له امله ، دا د LED د یو الیکټروډ په توګه نشي کارول کیدی. له همدې امله، دواړه P/N الکترودونه باید په یو وخت کې د epitaxial سطحه کې د وچې ایچنګ پروسې له لارې جوړ شي، او ځینې د غیر فعالولو پروسې باید ترسره شي. د نیلم د سختوالي له امله، دا ستونزمنه ده چې دا د الماس پیس کولو څرخ تیغ سره په چپسونو کې پرې کړئ. د دې د تولید پروسه عموما د GaP یا GaAs موادو څخه جوړ شوي LEDs په پرتله خورا پیچلې او پیچلې ده.

د "شفاف الکترود" چپ جوړښت او ځانګړتیاوې څه دي؟
تش په نامه شفاف الکترود باید چلونکي او شفاف وي. دا مواد اوس په پراخه کچه د مایع کرسټال تولید پروسو کې کارول کیږي، او نوم یې انډیم ټین آکسایډ دی، چې د ITO په توګه لنډیز شوی، مګر دا د سولډر پیډ په توګه نشي کارول کیدی. کله چې جوړ کړئ، لومړی د چپ په سطحه یو اومیک الیکټروډ جوړ کړئ، بیا د ITO سطحه پوښ ​​​​کړئ او د ITO سطحه د سولډر پیډ یو پرت پلی کړئ. په دې توګه، د لیډ څخه راټیټ شوی کرنټ په مساوي ډول د ITO پرت له لارې هر اومیک تماس الکترود ته ویشل کیږي. په ورته وخت کې، ITO، د دې انعکاس شاخص له امله چې د هوا او epitaxial موادو ترمنځ دی، کولی شي د رڼا د اخراج زاویه او د رڼا جریان زیات کړي.

د سیمیکمډکټر ر lightingا لپاره د چپ ټیکنالوژۍ اصلي جریان پرمختګ څه دی؟
د سیمیکمډکټر LED ټیکنالوژۍ پراختیا سره ، د ر lightingا په برخه کې د دې غوښتنلیک هم مخ په ډیریدو دی ، په ځانګړي توګه د سپینې LED رامینځته کول ، کوم چې د سیمیکمډکټر ر lightingا کې ګرمه موضوع ګرځیدلې. په هرصورت، کلیدي چپ او بسته بندۍ ټیکنالوژۍ لا هم ښه کولو ته اړتیا لري، او د چپس په شرایطو کې، موږ اړتیا لرو د لوړ بریښنا، لوړ رڼا موثریت، او کم حرارتي مقاومت ته وده ورکړو. د بریښنا زیاتوالی پدې معنی دی چې د چپ لخوا کارول شوي اوسني زیاتوالی دی، او یوه بله مستقیمه لاره د چپ اندازه زیاتول دي. په عام ډول کارول شوي لوړ بریښنا چپس شاوخوا 1mm × 1mm دي، د 350mA اوسني سره. د اوسني کارونې د زیاتوالي له امله، د تودوخې ضایع کول یوه لویه ستونزه ګرځیدلې، او اوس دا ستونزه په بنسټیز ډول د چپ انډول کولو میتود له لارې حل شوې. د LED ټیکنالوژۍ پراختیا سره، د رڼا په برخه کې د دې غوښتنلیک به د بې ساري فرصتونو او ننګونو سره مخ شي.

"فلپ چپ" څه شی دی؟ جوړښت یې څه دی؟ ګټې یې څه دي؟
نیلي LED معمولا د Al2O3 سبسټریټ کاروي ، کوم چې لوړ سختۍ ، ټیټ حرارتي او بریښنایی چال چلن لري. که یو مثبت جوړښت وکارول شي، دا به له یوې خوا د جامد ضد ستونزې راولي او له بلې خوا، د تودوخې ضایع کول به په اوسني شرایطو کې یوه لویه ستونزه وي. په عین حال کې، د مثبت الکترود له امله چې پورته ته مخامخ کیږي، د رڼا یوه برخه به بنده شي، چې په پایله کې د رڼا موثریت کم شوی. د لوړ ځواک نیلي LED کولی شي د دودیز بسته بندۍ ټیکنالوژۍ په پرتله د چپ انډول ټیکنالوژۍ له لارې ډیر اغیزمن ر lightا محصول ترلاسه کړي.
اوس د اصلي جریان د بدلیدونکي جوړښت میتود دا دی چې لومړی د مناسب ایوټټیک سولډرینګ الیکټروډونو سره د لوی اندازې نیلي LED چپس چمتو کړئ ، او په ورته وخت کې د نیلي LED چپ په پرتله یو څه لوی سیلیکون سبسټریټ چمتو کړئ ، او بیا د سرو زرو کنډکټیو پرت جوړ کړئ او تار بهر کړئ. پرت (د الټراسونک سرو زرو تار بال سولډر ګډ) په دې باندې د eutectic سولډرینګ لپاره. بیا ، د لوړ ځواک نیلي LED چپ د ایوټټیک سولډرینګ تجهیزاتو په کارولو سره سیلیکون سبسټریټ ته سولډر شوی.
د دې جوړښت ځانګړتیا دا ده چې د اپیټیکسیل طبقه په مستقیم ډول د سیلیکون سبسټریټ سره اړیکه لري، او د سیلیکون سبسټریټ حرارتي مقاومت د نیلم سبسټریټ په پرتله خورا ټیټ دی، نو د تودوخې د ضایع کیدو ستونزه په ښه توګه حل کیږي. د التهاب شوي نیلم سبسټریټ له امله چې پورته خوا ته مخ کیږي، دا د رڼا په خپریدو سطح بدلیږي، او نیلم شفاف دی، پدې توګه د رڼا د اخراج ستونزه حل کوي. پورته د LED ټیکنالوژۍ اړونده پوهه ده. موږ باور لرو چې د ساینس او ​​​​ټیکنالوژۍ په پراختیا سره، راتلونکی LED څراغونه به په زیاتیدونکي توګه اغیزمن شي او د دوی خدمت ژوند به خورا ښه شي، موږ ته به ډیره اسانتیا راوړي.