an څه شی دید LED چپ؟نو د هغې ځانګړتیاوې څه دي؟د LED چپ تولیدپه عمده توګه د مؤثره او د باور وړ ټیټ اوهم تماس الیکټروډ تولید کول ، د تماس وړ توکو ترمینځ نسبتا کوچني ولتاژ کمول ، د ویلډینګ تار لپاره د فشار پیډ چمتو کول ، او په ورته وخت کې د امکان تر حده ډیر رڼا.د لیږد فلم پروسه عموما د ویکیوم تبخیر میتود کاروي.د 4Pa لوړ خلا لاندې، مواد د مقاومت تودوخې یا د الکترون بیم بمبارۍ تودوخې لخوا خړوب کیږي، او BZX79C18 په فلزي بخار بدلیږي ترڅو د ټیټ فشار لاندې د سیمیکمډکټر موادو په سطحه زیرمه کړي.

په عام ډول کارول شوي د P-ډول تماس فلزات کې AuBe، AuZn او نور مرکبات شامل دي، او په N- خوا کې د تماس فلزونه معمولا د AuGeNi الیاژ دي.د کوټ کولو وروسته رامینځته شوی د الماس طبقه هم اړتیا لري چې د فوټو لیتوګرافي له لارې د امکان تر حده روښانه ساحه افشا کړي ، ترڅو د مصر پاتې پرت کولی شي د اغیزمن او معتبر ټیټ اوهم تماس الیکټروډ او ویلډینګ لاین پیډ اړتیاوې پوره کړي.وروسته له دې چې د فوتوګرافي پروسه بشپړه شي، د الیاژ کولو پروسه باید د H2 یا N2 محافظت لاندې ترسره شي.د الیاژ وخت او تودوخه معمولا د سیمی کنډکټر موادو د ځانګړتیاوو او د الیاژ فرنس په بڼه ټاکل کیږي.البته، که چیرې د چپ الکترود پروسه لکه نیلي شنه ډیر پیچلي وي، د غیر فعال فلم وده او د پلازما ایچ کولو پروسه باید اضافه شي.

د LED چپ جوړولو پروسې کې، کوم پروسې د دې فوتو الیکټریک فعالیت باندې مهم اغیزه لري؟

په عموم کې ، د LED epitaxial تولید بشپړیدو وروسته ، د دې اصلي بریښنایی فعالیت نهایی شوی.د چپ تولید به د خپل اصلي تولید ماهیت بدل نه کړي، مګر د کوټ کولو او مصر کولو پروسې کې ناسم شرایط به د ځینو بریښنایی پیرامیټونو د ضعیف کیدو لامل شي.د مثال په توګه، د ټیټ یا لوړ الماس تودوخه به د کمزور اومیک تماس لامل شي، کوم چې د چپ تولید کې د لوړ فارورډ ولټاژ کمولو VF اصلي لامل دی.د پرې کولو وروسته، که چیرې د چپ په څنډه کې د نقاشۍ ځینې پروسې ترسره شي، نو دا به د چپ د بیرته راګرځیدو ښه کولو کې ګټور وي.دا ځکه چې د الماس پیس کولو څرخ تیغ سره د پرې کولو وروسته به د چپ په څنډه کې د کثافاتو ډیری پوډر پاتې شي.که دا ذرات د LED چپ PN جنکشن ته ودریږي، نو دوی به د بریښنا لیک، یا حتی د خرابیدو لامل شي.سربیره پردې ، که چیرې د چپ په سطحه فوتوریزیسټ په پاکه توګه ونه ایستل شي ، نو دا به د مخ تار تړلو او غلط سولډرینګ کې ستونزې رامینځته کړي.که دا شاته وي ، نو دا به د لوړ فشار کمیدو لامل هم شي.د چپ تولید په پروسه کې، د رڼا شدت د سطحې د خړوبولو او په بدلیدونکي trapezoid جوړښت کې د پرې کولو له لارې ښه کیدی شي.

ولې د LED چپس په مختلفو اندازو ویشل شوي؟د اندازې اغیزې څه ديLED فوتو الیکټریکفعالیت؟

د LED چپ اندازه د بریښنا له مخې د کوچني بریښنا چپ ، متوسط ​​​​بریښنا چپ او لوړ بریښنا چپ ویشل کیدی شي.د پیرودونکو اړتیاو سره سم، دا د واحد ټیوب کچه، ډیجیټل کچه، د جالی کچه او آرائشی رڼا او نورو کټګوریو ویشل کیدی شي.د چپ مشخص اندازه د مختلف چپ جوړونکو اصلي تولید کچې پورې اړه لري، او هیڅ ځانګړي اړتیا نشته.تر هغه چې پروسه وړ وي، چپ کولی شي د واحد محصول ته وده ورکړي او لګښت کم کړي، او د فوتو الیکټریک فعالیت به په بنسټیز ډول بدلون ونلري.د چپ لخوا کارول شوی جریان په حقیقت کې د اوسني کثافت سره تړاو لري چې د چپ له لارې جریان لري.د چپ لخوا کارول شوی جریان کوچنی دی او د چپ لخوا کارول شوی جریان لوی دی.د دوی واحد اوسنی کثافت اساسا ورته دی.د دې په پام کې نیولو سره چې د تودوخې ضایع کول د لوړ جریان لاندې اصلي ستونزه ده، د رڼا موثریت د ټیټ جریان په پرتله ټیټ دی.له بلې خوا، لکه څنګه چې ساحه زیاتیږي، د چپ حجم مقاومت به کم شي، نو د مخکینۍ لیږد ولتاژ به کم شي.

د LED لوړ ځواک چپ په عمومي ډول د کومې اندازې چپ ته اشاره کوي؟ولې؟

د LED لوړ بریښنا چپس چې د سپینې ر lightا لپاره کارول کیږي عموما په بازار کې شاوخوا 40 ملیونه لیدل کیدی شي ، او د لوړ بریښنا چپس په عموم ډول پدې معنی دي چې بریښنایی ځواک له 1W څخه ډیر دی.څرنګه چې د کوانټم موثریت عموما د 20٪ څخه کم وي، ډیری بریښنایی انرژي به د تودوخې په انرژي بدله شي، نو د لوړ بریښنا چپس د تودوخې ضایع کول خورا مهم دي، د لوی چپ ساحې ته اړتیا لري.

د GaP، GaAs او InGaAlP په پرتله د GaN epitaxial موادو تولید لپاره د چپ پروسې او پروسس تجهیزاتو مختلف اړتیاوې څه دي؟ولې؟

د عادي LED سور او ژیړ چپس او روښانه کوارټرني سور او ژیړ چپس سبسټریټونه د GaP ، GaAs او نورو مرکب سیمیکمډکټر موادو څخه جوړ شوي ، کوم چې په عمومي ډول د N ډول سبسټریټونو کې رامینځته کیدی شي.لوند بهیر د فوتوګرافي لپاره کارول کیږي، او وروسته د الماس ویل تیغ د چپسونو د پرې کولو لپاره کارول کیږي.د GaN موادو نیلي شنه چپ د نیلم سبسټریټ دی.ځکه چې د نیلم سبسټریټ موصل شوی ، دا د LED قطب په توګه نشي کارول کیدی.د P/N الکترودونه باید په عین وخت کې د epitaxial سطحه کې د وچې ایچنګ پروسې له لارې او همدارنګه د ځینې غیر فعالولو پروسو له لارې جوړ شي.ځکه چې نیلمونه خورا سخت دي، دا ستونزمنه ده چې د هیرو پیس کولو څرخ بلیډونو سره چپس پرې کړئ.د دې پروسه عموما د GaP او GaAs LEDs په پرتله خورا پیچلې ده.

د "شفاف الکترود" چپ جوړښت او ځانګړتیاوې څه دي؟

تش په نامه شفاف الکترود باید د بریښنا او رڼا ترسره کولو توان ولري.دا مواد اوس په پراخه کچه د مایع کرسټال تولید پروسې کې کارول کیږي.د دې نوم انډیم ټین اکسایډ (ITO) دی، مګر دا د ویلډینګ پیډ په توګه نشي کارول کیدی.د جوړولو په جریان کې، اومیک الکترود باید د چپ په سطحه جوړ شي، او بیا د ITO یو پرت باید په سطحه پوښل شي، او بیا د ویلډینګ پیډ یو پرت باید د ITO سطح باندې پوښل شي.په دې توګه، د لیډ څخه جریان په مساوي ډول د ITO پرت له لارې هر اومیک تماس الکترود ته ویشل کیږي.په ورته وخت کې، څرنګه چې د ITO انعکاس شاخص د هوا او د epitaxial موادو د انعکاس شاخص تر منځ دی، د رڼا زاویه لوړه کیدی شي، او روښانه فلکس هم لوړ کیدی شي.

د سیمیکمډکټر ر lightingا لپاره د چپ ټیکنالوژۍ اصلي جریان څه دی؟

د سیمیکمډکټر LED ټیکنالوژۍ پراختیا سره ، د ر lightingا په برخه کې د دې غوښتنلیکونه ډیریږي ، په ځانګړي توګه د سپینې LED راڅرګندیدل ، کوم چې د سیمیکمډکټر ر lightingا تمرکز ګرځیدلی.په هرصورت، د کلیدي چپ او بسته کولو ټیکنالوژي لاهم باید ښه شي، او چپ باید د لوړ ځواک، لوړ روښانه موثریت او ټیټ حرارتي مقاومت په لور وده ومومي.د بریښنا زیاتوالی پدې معنی دی چې د چپ لخوا کارول شوي اوسني زیاتوالی.ډیره مستقیمه لاره د چپ اندازه زیاتول دي.نن ورځ، د لوړ بریښنا چپس ټول 1mm × 1mm دي، او اوسنی 350mA دی د اوسني کارولو زیاتوالي له امله، د تودوخې د ضایع کیدو ستونزه یوه لویه ستونزه ګرځیدلې.اوس دا ستونزه اساسا د چپ فلیپ لخوا حل شوې.د LED ټیکنالوژۍ پراختیا سره، د رڼا په ساحه کې د دې غوښتنلیک به د بې ساري فرصت او ننګونې سره مخ شي.

فلیپ چپ څه شی دی؟جوړښت یې څه دی؟ګټې یې څه دي؟

نیلي LED معمولا Al2O3 سبسټریټ کاروي.د Al2O3 سبسټریټ لوړه سختۍ، ټیټ حرارتي چالکتیا او چلونکي لري.که مثبت جوړښت وکارول شي، له یوې خوا به د جامد ضد ستونزې رامنځته کړي، له بلې خوا، د تودوخې ضایع کول به په اوسني شرایطو کې یوه لویه ستونزه وي.په ورته وخت کې، ځکه چې مخکی الکترود مخ دی، د رڼا یوه برخه به بنده شي، او د رڼا موثریت به کم شي.د لوړ ځواک نیلي LED کولی شي د چپ فلیپ چپ ټیکنالوژۍ له لارې د دودیز بسته بندۍ ټیکنالوژۍ په پرتله خورا مؤثره ر lightا محصول ترلاسه کړي.

د اصلي جریان د فلیپ جوړښت اوسنۍ کړنلاره دا ده: لومړی، د مناسب ایوټټیک ویلډینګ الیکټروډ سره د لوی اندازې نیلي LED چپ چمتو کړئ، په ورته وخت کې، د نیلي LED چپ څخه یو څه لوی سیلیکون سبسټریټ چمتو کړئ، او د سرو زرو کنډک پرت او لیډ تار تولید کړئ. پرت (د الټراسونک د سرو زرو تار بال سولډر ګډ) د eutectic ویلډینګ لپاره.بیا ، د لوړ ځواک نیلي LED چپ او سیلیکون سبسټریټ د یوټیک ویلډینګ تجهیزاتو په کارولو سره یوځای ویلډ شوي.

دا جوړښت د دې له مخې ځانګړتیا لري چې د اپیټیکسیل طبقه په مستقیم ډول د سیلیکون سبسټریټ سره اړیکه لري ، او د سیلیکون سبسټریټ حرارتي مقاومت د نیلم سبسټریټ په پرتله خورا ټیټ دی ، نو د تودوخې تحلیل ستونزه په ښه توګه حل کیږي.له دې امله چې د نیلم فرعي برخه د انعطاف څخه وروسته مخ په وړاندې کیږي، دا د رڼا په خپریدو سطح بدلیږي.نیلم شفاف دی، نو د رڼا د اخراج ستونزه هم حل کیږي.پورته د LED ټیکنالوژۍ اړونده پوهه ده.زه باور لرم چې د ساینس او ​​​​ټیکنالوژۍ پرمختګ سره به په راتلونکي کې د LED څراغونه لا ډیر او اغیزمن شي ، او د دوی خدمت ژوند به خورا ښه شي ، موږ ته به ډیر اسانتیا راوړي.